電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計(jì)算機(jī)、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動(dòng)化生產(chǎn)線等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、工藝、測(cè)試、研發(fā)和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學(xué)位。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)目前國(guó)內(nèi)開(kāi)設(shè)院校較少，有華中科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、江蘇科技大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)等學(xué)校開(kāi)設(shè)該本科專(zhuān)業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)開(kāi)設(shè)在材料科學(xué)與工程學(xué)院，小部分院校開(kāi)設(shè)在機(jī)電工程學(xué)院。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)為適應(yīng)我國(guó)民用電子行業(yè)和國(guó)防電子科技快速發(fā)展對(duì)電子封裝專(zhuān)業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機(jī)械、傳熱等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，能在集成電路封裝測(cè)試、高端電子制造、微系統(tǒng)設(shè)計(jì)等領(lǐng)域從事研發(fā)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、運(yùn)營(yíng)管理和經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售等方面的工作。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介

電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對(duì)象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機(jī)及合適工作環(huán)境的設(shè)計(jì)制造過(guò)程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)制造的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù);本專(zhuān)業(yè)要求學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計(jì)與制造、微細(xì)加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測(cè)試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)主要課程

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)考研方向分析

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)考研方向1：材料加工工程

專(zhuān)業(yè)介紹

材料加工工程(學(xué)科代碼：080503)是材料科學(xué)與工程下設(shè)的二級(jí)學(xué)科之一。

是研究材料的外部形狀、內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)與性能以及材料加工程控制的應(yīng)用技術(shù)學(xué)科。材料加工工程是將原料、原材料(有時(shí)加入各種添加劑、助劑或改性材料)轉(zhuǎn)變成實(shí)用材料或制品的一種工程技術(shù)。目前在中國(guó)學(xué)術(shù)界更多的指向聚合物加工。 可以分為金屬材料加工工程和非金屬材料加工工程。

材料加工工程專(zhuān)業(yè)是培養(yǎng)從事高分子材料制品成型加工、成型設(shè)備和模具的設(shè)計(jì)與制造及高分子新材料研發(fā)的高級(jí)工程技術(shù)人才。 本專(zhuān)業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)高聚物化學(xué)與物理的基本理論和高分子材料的組成、結(jié)構(gòu)與性能知識(shí)及高分子成型加工技術(shù)知識(shí)。

就業(yè)前景

材料加工工程專(zhuān)業(yè)總體來(lái)說(shuō)就業(yè)前景還可以，此專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生一般在鋼廠、汽車(chē)、發(fā)動(dòng)機(jī)這類(lèi)公司。隨著科技的發(fā)展材料科學(xué)與工程的地位也越來(lái)越重要，材料學(xué)方面的專(zhuān)業(yè)就業(yè)本來(lái)就相對(duì)容易。可適用于化工、材料等領(lǐng)域的高等院校、設(shè)計(jì)院、研究院等科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)，從事教學(xué)、科研、技術(shù)開(kāi)發(fā)、企業(yè)管理和對(duì)外貿(mào)易、技術(shù)服務(wù)等工作。

就業(yè)方向

航空航天、汽車(chē)制造、電子信息、能源、計(jì)算機(jī)制造、通訊器材、生物醫(yī)用設(shè)備、建材、家電企事業(yè)單位、研究院所和高校，從事高分子材料研發(fā)、高分子材料制品設(shè)計(jì)和成型加工、成型裝備與模具設(shè)計(jì)與制造以及管理、開(kāi)發(fā)或教學(xué)等工作。

考研排名

1 上海交通大學(xué) A+ 2 哈爾濱工業(yè)大學(xué) A+ 3 清華大學(xué) A+ 4 華南理工大學(xué) A+ 5 西北工業(yè)大學(xué) A+ 6 北京科技大學(xué) A 7 華中科技大學(xué) A 8 東北大學(xué) A 9 吉林大學(xué) A 10 天津大學(xué) A 11 同濟(jì)大學(xué) A 12 西安交通大學(xué) 13 大連理工大學(xué) A 14 山東大學(xué) A 15 鄭州大學(xué) A 16 太原理工大學(xué) A 17 浙江大學(xué) A 18四川大學(xué) A19 蘭州理工大學(xué) A 20 北京航空航天大學(xué) A 21 武漢理工大學(xué) A 22 北京工業(yè)大學(xué) A

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)考研方向2：材料物理與化學(xué)

專(zhuān)業(yè)介紹

材料物理與化學(xué)專(zhuān)業(yè)(學(xué)科代碼：080501)是物理、化學(xué)和材料等構(gòu)成的交叉學(xué)科，它綜合了各學(xué)科的研究方法與特色。本學(xué)科是以物理、化學(xué)等自然科學(xué)為基礎(chǔ)，從分子、原子、電子等多層次上研究材料的物理、化學(xué)行為與規(guī)律，研究不同材料組成-結(jié)構(gòu)-性能間的關(guān)系，設(shè)計(jì)、控制及制備具有特定性能的新材料與相關(guān)器件，致力于先進(jìn)材料的研究與開(kāi)發(fā)。是研究各種材料特別是各種先進(jìn)材料、新材料的性能與各層次微觀結(jié)構(gòu)之間關(guān)系的基本規(guī)律，為各種高新技術(shù)材料發(fā)展提供科學(xué)依據(jù)的應(yīng)用基礎(chǔ)學(xué)科，是理工科結(jié)合的學(xué)科。

研究方向

(1) 介電超晶格及其微結(jié)構(gòu)材料與器件

(2) 介電、鐵電薄膜與集成器件

(3) 人工帶隙材料

(4) 全氧化物異質(zhì)結(jié)構(gòu)與器件

(5) 納米材料與納米電子學(xué)

(6) 新型功能無(wú)機(jī)非金屬材料

(7) 微結(jié)構(gòu)材料的設(shè)計(jì)

(8) 材料設(shè)計(jì)中的高性能計(jì)算

(9) 非線性光子學(xué)

(10) 低維納米材料的控制合成和組裝

(11) 生物納米材料和生物醫(yī)學(xué)材料

(12) 納米光子學(xué)材料

就業(yè)前景

材料物理與化學(xué)專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景比較好,一是因?yàn)榇藢?zhuān)業(yè)既研究基礎(chǔ)理論研究,更注重先進(jìn)材料的研究與開(kāi)發(fā)工作,再就是此專(zhuān)業(yè)涉及范圍比較廣泛,在各個(gè)行業(yè)都有很好的應(yīng)用,所以此專(zhuān)業(yè)的就業(yè)面廣。此專(zhuān)業(yè)的畢業(yè)生可在多晶硅(化工能源公司)、半導(dǎo)體(電子類(lèi)公司)、物理、材料類(lèi)、無(wú)損檢測(cè)(探傷、壓力容器廠家)等行業(yè)就業(yè)。另外在鋼鐵大型企業(yè)、飛機(jī)制造業(yè)、汽車(chē)制造業(yè)、IT相關(guān)產(chǎn)業(yè)等等，都需要精密的材料技術(shù)，就業(yè)前景看好。

就業(yè)方向

(1) 在相關(guān)科研部門(mén)從事從事材料物理與化學(xué)領(lǐng)域的科研、教學(xué)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作。

(2) 在高等院校與科研院所從事相關(guān)教學(xué)和研發(fā)工作

(3) 工礦企業(yè)、貿(mào)易部門(mén)、政府機(jī)關(guān)從事科研、生產(chǎn)、檢驗(yàn)和管理。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)考研方向3：(專(zhuān)業(yè)碩士)材料工程

專(zhuān)業(yè)介紹

此專(zhuān)業(yè)為專(zhuān)業(yè)碩士(學(xué)科代碼：085204)。專(zhuān)業(yè)碩士和學(xué)術(shù)學(xué)位處于同一層次，培養(yǎng)方向各有側(cè)重。專(zhuān)業(yè)碩士主要面向經(jīng)濟(jì)社會(huì)產(chǎn)業(yè)部門(mén)專(zhuān)業(yè)需求，培養(yǎng)各行各業(yè)特定職業(yè)的專(zhuān)業(yè)人才，其目的重在知識(shí)、技術(shù)的應(yīng)用能力。

材料工程碩士屬于工程碩士下屬的一個(gè)研究領(lǐng)域，全稱(chēng)Master Of Material Engineering。主要培養(yǎng)具有堅(jiān)實(shí)材料工程理論基礎(chǔ)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)，了解材料工程行業(yè)內(nèi)發(fā)展動(dòng)向的，掌握材料化學(xué)成分和組織結(jié)構(gòu)的分析方法、材料制造過(guò)程的質(zhì)量監(jiān)控、材料的改進(jìn)技術(shù)等。熟悉從材料獲得、材料質(zhì)量改進(jìn)、材料生產(chǎn)工藝、制造技術(shù)、工程規(guī)劃、質(zhì)量監(jiān)督等一整個(gè)過(guò)程的工藝。材料工程碩士的知識(shí)結(jié)構(gòu)與冶金工程碩士、機(jī)械工程碩士、控制工程碩士、電氣工程碩士、電子與通信工程碩士、計(jì)算機(jī)技術(shù)碩士、工業(yè)設(shè)計(jì)工程碩士、化學(xué)工程碩士、生物醫(yī)學(xué)工程碩士的研究領(lǐng)域有著密切的關(guān)系。

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)考研方向4：材料學(xué)

專(zhuān)業(yè)介紹

材料學(xué)(學(xué)科代碼：080502)是研究材料的制備或加工工藝、材料結(jié)構(gòu)與材料性能三者之間的相互關(guān)系的科學(xué)。涉及的理論包括固體物理學(xué)，材料化學(xué)，與電子工程結(jié)合，則衍生出電子材料，與機(jī)械結(jié)合則衍生出結(jié)構(gòu)材料，與生物學(xué)結(jié)合則衍生出生物材料等等。

培養(yǎng)目標(biāo)

此專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)德智體全面發(fā)展的人才，在業(yè)務(wù)方面，培養(yǎng)具有堅(jiān)實(shí)的材料學(xué)理論基礎(chǔ)和系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。了解本學(xué)科的發(fā)展動(dòng)向。掌握材料學(xué)的工藝裝備、測(cè)試手段與評(píng)價(jià)技術(shù)。具有從事科學(xué)研究和解決工程中局部問(wèn)題的能力。熟練掌握運(yùn)用一門(mén)外國(guó)語(yǔ)。具有在本領(lǐng)域從事科研或教學(xué)工作的能力。

就業(yè)前景

隨著研究生人數(shù)的持續(xù)擴(kuò)招，研究生就業(yè)也出現(xiàn)危機(jī)，但是作為工科的材料學(xué)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生就業(yè)率一直比較高。特別是近幾年，隨著我國(guó)微電子、半導(dǎo)體材料及通訊技術(shù)的發(fā)展，畢業(yè)生進(jìn)入集成電路芯片制造或IT行業(yè)的比例逐漸增加。

就業(yè)去向

大多從事高分子材料加工、高分子材料合成、信息材料、醫(yī)用材料、新型建筑材料、電子電器、汽車(chē)、航空航天、貿(mào)易等工作或到研究院所、高等學(xué)校和海關(guān)、商檢等政府部門(mén)。