電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業為適應我國民用電子行業和國防電子科技快速發展對電子封裝專業人才的需求，以集成電路和微電子行業為背景，具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統設計等領域從事研發、設計開發、運營管理和經營銷售等方面的工作。

電子封裝技術專業就業方向怎么樣

電子封裝技術專業畢業后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產線等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發和管理等方面的工作，也可攻讀碩士、博士學位。

電子封裝技術專業簡介

電子封裝技術以高端電子產品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統、整機及合適工作環境的設計制造過程，是現代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產品自動化生產制造的一項關鍵技術;本專業要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發以及封裝質量控制的基本能力。

電子封裝技術專業主要課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術

電子封裝技術專業培養目標

培養目標

本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。

培養要求

本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。